德福科技(301511)深度调研：高端铜箔技术领跑，高附加值产品占比提升

2025年1月9日，德福科技(301511)接受了华泰柏瑞基金等多家机构的调研。调研内容主要围绕公司发展历程、产品研发及市场进展等方面展开。

德福科技在高端电子电路铜箔领域取得显著进展，其自主研发的超高端载体铜箔已通过存储芯片龙头企业的验证，并将于2025年开始替代进口产品。在高频通信和高速服务器市场，公司产品已实现大规模国产化替代，并应用于英伟达项目。预计2025年，高频高速PCB领域及I应用终端相关产品的出货量将达到数千吨级。

在锂电铜箔领域，德福科技持续研发“高抗拉、高模量、高延伸”的产品，已成功量产6μm高抗拉锂电铜箔、6μm高模量锂电铜箔及4.5μm高抗拉锂电铜箔等，并实现批量出货。

针对硅基负极电池，公司研发的具有高抗拉强度和延伸率的铜箔，已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，月出货量超过百吨，并有望在2025年拓展至动力电池领域。

在固态电池领域，德福科技已开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种负极集流体解决方案，并与三十余家客户进行合作，探索更高能量密度和稳定性的负极材料替代方案。

公司高附加值产品占比持续提升，目标是2025年锂电产品高附加值产品占比达到60%，电子电路产品高附加值产品占比达到20%。

总体来看，德福科技凭借其在高端铜箔领域的持续研发投入和技术突破，有望在未来市场竞争中保持领先地位，并受益于下游产业的快速发展。然而，需要关注的是，德福科技2024年三季报显示归母净利润和扣非净利润大幅下降，这可能与市场竞争加剧、原材料价格波动等因素有关，投资者需谨慎看待其发展前景。